Sự bùng nổ AI năm nay một lần nữa đẩy ngành công nghiệp bán dẫn lên hàng đầu. Minsheng Securities gần đây đã báo cáo rằng nhu cầu thị trường hiện tại đối với chip AI tổng quát đã vượt quá các đánh giá trước đó**. AMD kỳ vọng thị trường chip AI sẽ tăng từ 30 tỷ USD trong năm nay lên 150 tỷ USD vào năm 2027. Tuy nhiên, ** một dịp hoành tráng như vậy chưa xuất hiện trong lĩnh vực sản xuất và gia công tấm wafer **. Mặc dù đây là quy trình cốt lõi của sản xuất chip, nhưng ** thời kỳ suy thoái vẫn chưa chấm dứt kể từ đợt suy thoái trước đó của thị trường điện tử tiêu dùng ** .
Theo báo cáo nghiên cứu mới nhất của IDC, dự đoán trong năm nay, hoạt động mua hàng điện tử tiêu dùng sẽ chững lại trong nửa đầu năm và nhu cầu thị trường tăng không đáng kể. nửa năm**.Mặc dù các đơn đặt hàng chip liên quan đến AI và HPC khá dồi dào, ** Nhu cầu dự trữ không hoàn toàn lạc quan*. IDC dự đoán rằng thị trường đúc wafer toàn cầu sẽ giảm nhẹ 6,5%** trong năm nay.
Theo báo cáo nghiên cứu của Founder Securities vào ngày 3 tháng 2, mười fab hàng đầu thế giới trong quý 1 năm 2022 là TSMC, Samsung, UMC, GlobalFoundries, SMIC, Huahong Group, PSMC, World Advanced và Hefei Jinghe Integrated Technology Co., Ltd. Và Tower Semiconductor**, trong đó TSMC chiếm 53,6% thị phần. Theo dữ liệu của ICInsight, tổng công suất sản xuất tấm bán dẫn toàn cầu đang có xu hướng tăng nhanh và các nhà sản xuất tấm bán dẫn lớn tiếp tục mở rộng công suất sản xuất của họ. Tuy nhiên, Hiệu quả hoạt động của các công ty sản xuất tấm wafer cũng đã đạt đến thời điểm tồi tệ nhất và ngành này cũng đang phải đối mặt với vấn đề dư thừa công suất.
## **Bùng nổ mô hình lớn vẫn không dời được xưởng? Nhà lãnh đạo wafer AI nhận được đơn đặt hàng mềm, nhưng hiệu suất đang ở thời điểm bi quan nhất **
Dữ liệu công khai cho thấy kể từ quý IV năm ngoái, hiệu suất của các xưởng đúc wafer đã giảm. Quý I năm nay, sự sụt giảm có vẻ còn nghiêm trọng hơn. Theo báo cáo mới nhất từ công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, Mười nhà máy đúc wafer hàng đầu thế giới đều bị sụt giảm đáng kể về hiệu suất trong quý đầu tiên.
(Nguồn ảnh: TrendForce; Nguồn: Global TMT6.13 bài báo "Quý 1 năm 2023, doanh thu của 10 xưởng đúc wafer hàng đầu thế giới đều giảm theo quý, TSMC xếp thứ nhất, GF vượt UMC xếp thứ ba" )
Cụ thể, doanh thu quý 1 của TSMC xấp xỉ 508,6 tỷ Đài tệ, tăng hơn 15% so với tháng trước mặc dù có tăng so với cùng kỳ năm trước. Một số bài báo phân tích cũng đề cập đến việc doanh thu không đạt như kỳ vọng của TSMC và tốc độ tăng trưởng hàng năm đạt mức thấp mới kể từ đầu năm 2019**. Theo công ty, nó bị ảnh hưởng chủ yếu do nhu cầu trên thị trường thiết bị đầu cuối giảm dẫn đến việc khách hàng điều chỉnh đơn đặt hàng và ** dự kiến tác động này sẽ tiếp tục cho đến Q2**.
Xếp sau, Samsung thậm chí còn thua lỗ nhiều hơn trong quý 1. Lợi nhuận hoạt động của hãng giảm 95% so với cùng kỳ năm ngoái, hiệu suất hàng quý tồi tệ nhất trong 14 năm. Công ty điện lực Triple United cũ bị sụt giảm cả về doanh thu và lợi nhuận ròng trong Q1. Ngoài ra, hiệu suất của SMIC, GF và PSMC cũng cho thấy xu hướng giảm. Báo cáo hàng quý đầu tiên của SMIC được niêm yết trên cổ phiếu A cho thấy doanh thu của công ty này giảm 13,9% so với cùng kỳ năm ngoái và lợi nhuận ròng phân bổ cho công ty mẹ giảm 44% so với cùng kỳ năm ngoái.
Tuy nhiên, điều đáng chú ý là với sự gia tăng nhu cầu về AI trong năm nay, theo một báo cáo trước đó của phương tiện truyền thông Trung Quốc Đài Loan "Thời báo kỹ thuật số", TSMC đã nhận được một lượng lớn đơn đặt hàng khẩn cấp cho chip AI trong năm nay và công ty Năng lực sản xuất 5nm đã gần bão hòa. Vào tháng 4, cũng có tin đồn rằng Apple, AMD và Nvidia đang cạnh tranh để giành được các đơn đặt hàng chip AI của TSMC.
Đối với một tình huống trái ngược như vậy - một mặt, có một số lượng lớn các đơn đặt hàng khẩn cấp, nhưng mặt khác, đó là hiệu suất thảm hại nhất, những người trong ngành chỉ ra rằng nguyên nhân chính là do kích thước của chip AI hiện tại thị trường không đủ để lấp lỗ hổng do thị trường điện tử tiêu dùng đang ế ẩm.**. Theo thống kê của Precedence Research, một tổ chức nghiên cứu thị trường bên thứ ba, quy mô thị trường chip AI toàn cầu sẽ là 16,8 tỷ USD vào năm 2022, trong khi giá trị đơn hàng của Apple từ TSMC sẽ là 17 tỷ USD trong cùng thời kỳ. Có thể thấy rằng so với thị trường điện tử tiêu dùng và máy chủ truyền thống, khối lượng chip liên quan đến AI vẫn còn quá nhỏ.
Ngoài ra, Liu Deyin, Chủ tịch TSMC, cho biết ngay cả khi bắt kịp xu hướng khổng lồ của AI, các xưởng đúc chip vẫn đang cân nhắc làm thế nào để sống sót qua mùa đông này một cách an toàn, bởi xét cho cùng, không có nhiều xưởng đúc có thể sản xuất chip AI. Một phân tích khác chỉ ra rằng trong quý 2 năm nay, mặc dù có những đơn đặt hàng lẻ tẻ cho một số bộ phận trong xưởng, **thực ra hầu hết các đơn đặt hàng đều được thúc đẩy bởi việc bổ sung hàng tồn kho trong thời gian ngắn, thay vì một tín hiệu cải thiện mạnh mẽ về nhu cầu thị trường cuối cùng ** .
Nhìn chung, thị trường đúc năm nay có thể phải đối mặt với một mùa đông lạnh giá. Cơ quan này dự đoán rằng doanh thu của mười xưởng đúc hàng đầu thế giới sẽ tiếp tục giảm trong quý hai**, nhưng tốc độ giảm sẽ chậm hơn so với quý đầu tiên. Đồng thời, theo bài báo phân tích của Huxiu, Liu Deyin, Chủ tịch TSMC, nói rằng ông đã sẵn sàng cho làn sóng tăng trưởng tốt tiếp theo bắt đầu từ năm sau. Điều này dường như có nghĩa là thị trường sản xuất chip có thể không dần hồi phục cho đến năm sau trong trường hợp lạc quan nhất.
Dư công suất vẫn mở rộng sản xuất? Các nhà sản xuất hàng đầu không sợ hãi và quy mô nhỏ của họ trở thành một chiếc ô bảo vệ Ngành công nghiệp nói rằng thời điểm cạnh tranh khốc liệt về giá vẫn chưa đến
Ngoài sự suy giảm hiệu suất một cách trực quan hơn, hoàn cảnh khó khăn của xưởng đúc wafer không dừng lại ở đó. Từ năm ngoái đến nay, các từ khóa trong ngành đã thay đổi từ tăng giá, hết hàng, mở rộng sản xuất sang giảm giá, giảm đơn hàng, giảm sản lượng và cuộc cạnh tranh thị phần mở rộng công suất điên cuồng không ngừng .
Theo thống kê từ TrendForce, không giống như hai năm trước khi các đơn đặt hàng đã được tải đầy đủ, tỷ lệ sử dụng dây chuyền sản xuất của các fabs lớn vẫn chưa đạt đến mức cao nhất. Trong số các dây chuyền sản xuất tấm wafer 8 inch, tỷ lệ sử dụng công suất của TSMC, UMC, World Advanced và PSMC dự kiến sẽ giảm xuống lần lượt là 97%, 80%, 73% và 86%****. SMIC cũng tiết lộ rằng khi tỷ lệ sử dụng công suất giảm xuống 79,5% trong quý 4 năm ngoái, tỷ lệ sử dụng công suất hàng năm của công ty đã giảm xuống 92%. Về vấn đề này, các nhà phân tích trong ngành cho biết rằng đối với nhà máy, tỷ lệ sử dụng công suất tối đa cần phải trên 75% để đạt được hiệu quả chi phí. Có thể thấy rằng một số nhà sản xuất hiện không thể đạt được hiệu quả về chi phí.
Đồng thời, một số người trong ngành cho biết, sau gần hai năm khan hiếm wafer, thị trường wafer hiện đã cung vượt cầu và không còn là thị trường của người bán, "cuộc chiến giá wafer" hiện nay đã âm thầm diễn ra**. Theo phương tiện truyền thông Đài Loan "Thời báo kỹ thuật số", UMC đã sẵn sàng giảm giá 10% -15%** cho những khách hàng** tăng sản lượng tấm wafer trong quý 2 năm 2023**. Vào đầu năm nay, cũng có tin đồn trong ngành rằng Samsung và World Advanced đã lên kế hoạch giảm 10% giá một số chip xử lý trưởng thành.
Tuy nhiên, kể từ đầu năm nay, tốc độ mở rộng fab không hề chậm lại. Theo tin tức gần đây, một số công ty** bao gồm Intel, Samsung Foundry, TSMC và Texas Instruments** đang xây dựng và trang bị các bộ phận mới** tại Hoa Kỳ. Đồng thời, nhiều doanh nghiệp hàng đầu trong ** đang bận rộn tung ra 300 mm (12 inch) . Theo báo cáo SEMI mới nhất, các nhà sản xuất chip dự kiến sẽ tăng công suất fab 300mm trong giai đoạn dự báo từ năm 2022 đến năm 2026 để đáp ứng nhu cầu tăng trưởng bao gồm GlobalFoundries, Hua Hong Semiconductor, Infineon, Intel, Samsung, SMIC, STMicroelectronics, v.v. Đồng thời, theo báo cáo nghiên cứu của Minsheng Securities, chỉ trong số các fabs lớn trong nước, SMIC, Jinghe Integration, Huahong Semiconductor và các công ty khác đã mở rộng năng lực sản xuất 12 inch.
Tuy nhiên, cần lưu ý rằng theo thống kê từ TrendForce, trong số các dây chuyền sản xuất tấm wafer 12 inch, tỷ lệ sử dụng công suất của TSMC, Samsung và UMC cũng đã** giảm xuống 96%, 90% và 92%** tương ứng. Trong hoàn cảnh như vậy, tại sao việc mở rộng thị trường vẫn không thể dừng lại?
Về vấn đề này, một số nhà phân tích chỉ ra rằng việc mở rộng sản xuất quy mô lớn hiện nay trong ngành vẫn cho thấy các công ty hàng đầu lạc quan về triển vọng của tấm wafer 12 inch, nhưng trong số đó, vẫn có những nhà sản xuất hàng đầu dựa trên thế mạnh của chính họ. sức mạnh, và không sợ hiện tại hay tương lai. Đang có khủng hoảng dư thừa**. Đây cũng là lý do tại sao một số nhà sản xuất hàng đầu trong ngành chỉ xem xét lại kế hoạch mở rộng thay vì từ bỏ trước tin đồn dư thừa và giảm giá chip.
Thứ hai, các nhà sản xuất có khối lượng nhỏ và cơ cấu sản phẩm tương đối đơn lẻ dường như "không sợ hãi", theo các nhà phân tích trong ngành, điều này chủ yếu là do việc điều chỉnh cơ cấu sản phẩm của họ tương đối dễ dàng và họ bị hạn chế tương đối bởi tác động của việc mở rộng công suất* * . Ví dụ, Hua Hong Semiconductor, mặc dù quý 4 năm ngoái cũng bị kéo xuống do nhu cầu về hàng điện tử tiêu dùng suy yếu, doanh thu liên quan giảm gần 50%, nhưng đồng thời, eNVM (chủ yếu dùng cho MCU ô tô) doanh thu tăng 76% so với cùng kỳ năm ngoái. Nhờ đó, tỷ lệ sử dụng công suất toàn diện của nó trong quý 4 năm ngoái cao tới 103,2%**, cao hơn đáng kể so với mức trung bình của ngành.
Nhìn về giai đoạn sau, một số người trong cuộc cho rằng thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu sẽ gặp phải thời khắc đen tối trong năm nay là điều khó tránh khỏi, tuy nhiên, toàn bộ ngành dự kiến sẽ mở ra thời kỳ phục hồi và phát triển vào năm 2024 . 12 inch tốt hơn 8 inch, dự kiến sẽ phục hồi trong nửa cuối năm. Tuy nhiên, một số nhà phân tích chỉ ra rằng ngành công nghiệp hiện đang trong giai đoạn mở rộng sản xuất xung quanh tấm wafer 12 inch và dự kiến cuộc chiến giá cả trên thị trường đúc vẫn chưa đến "thời điểm chiến đấu khốc liệt"**. Đối với những công ty hàng đầu trong ngành như TSMC và Samsung, cho dù thị trường điện tử tiêu dùng có trì trệ đến đâu, họ cũng sẽ không từ bỏ nỗ lực giành lấy các xưởng đúc quy trình tiên tiến. Với việc tăng cường các đợt giảm giá này, những thách thức sẽ chỉ tăng chứ không giảm.
Xem bản gốc
Nội dung chỉ mang tính chất tham khảo, không phải là lời chào mời hay đề nghị. Không cung cấp tư vấn về đầu tư, thuế hoặc pháp lý. Xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm để biết thêm thông tin về rủi ro.
Khoảnh khắc lễ hội trí tuệ nhân tạo hay khoảnh khắc đen tối nhất của xưởng đúc?
Nguồn: Financial Associated Press
Tác giả: Vu Kỳ
Sự bùng nổ AI năm nay một lần nữa đẩy ngành công nghiệp bán dẫn lên hàng đầu. Minsheng Securities gần đây đã báo cáo rằng nhu cầu thị trường hiện tại đối với chip AI tổng quát đã vượt quá các đánh giá trước đó**. AMD kỳ vọng thị trường chip AI sẽ tăng từ 30 tỷ USD trong năm nay lên 150 tỷ USD vào năm 2027. Tuy nhiên, ** một dịp hoành tráng như vậy chưa xuất hiện trong lĩnh vực sản xuất và gia công tấm wafer **. Mặc dù đây là quy trình cốt lõi của sản xuất chip, nhưng ** thời kỳ suy thoái vẫn chưa chấm dứt kể từ đợt suy thoái trước đó của thị trường điện tử tiêu dùng ** .
Theo báo cáo nghiên cứu mới nhất của IDC, dự đoán trong năm nay, hoạt động mua hàng điện tử tiêu dùng sẽ chững lại trong nửa đầu năm và nhu cầu thị trường tăng không đáng kể. nửa năm**.Mặc dù các đơn đặt hàng chip liên quan đến AI và HPC khá dồi dào, ** Nhu cầu dự trữ không hoàn toàn lạc quan*. IDC dự đoán rằng thị trường đúc wafer toàn cầu sẽ giảm nhẹ 6,5%** trong năm nay.
Theo báo cáo nghiên cứu của Founder Securities vào ngày 3 tháng 2, mười fab hàng đầu thế giới trong quý 1 năm 2022 là TSMC, Samsung, UMC, GlobalFoundries, SMIC, Huahong Group, PSMC, World Advanced và Hefei Jinghe Integrated Technology Co., Ltd. Và Tower Semiconductor**, trong đó TSMC chiếm 53,6% thị phần. Theo dữ liệu của ICInsight, tổng công suất sản xuất tấm bán dẫn toàn cầu đang có xu hướng tăng nhanh và các nhà sản xuất tấm bán dẫn lớn tiếp tục mở rộng công suất sản xuất của họ. Tuy nhiên, Hiệu quả hoạt động của các công ty sản xuất tấm wafer cũng đã đạt đến thời điểm tồi tệ nhất và ngành này cũng đang phải đối mặt với vấn đề dư thừa công suất.
Dữ liệu công khai cho thấy kể từ quý IV năm ngoái, hiệu suất của các xưởng đúc wafer đã giảm. Quý I năm nay, sự sụt giảm có vẻ còn nghiêm trọng hơn. Theo báo cáo mới nhất từ công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, Mười nhà máy đúc wafer hàng đầu thế giới đều bị sụt giảm đáng kể về hiệu suất trong quý đầu tiên.
Cụ thể, doanh thu quý 1 của TSMC xấp xỉ 508,6 tỷ Đài tệ, tăng hơn 15% so với tháng trước mặc dù có tăng so với cùng kỳ năm trước. Một số bài báo phân tích cũng đề cập đến việc doanh thu không đạt như kỳ vọng của TSMC và tốc độ tăng trưởng hàng năm đạt mức thấp mới kể từ đầu năm 2019**. Theo công ty, nó bị ảnh hưởng chủ yếu do nhu cầu trên thị trường thiết bị đầu cuối giảm dẫn đến việc khách hàng điều chỉnh đơn đặt hàng và ** dự kiến tác động này sẽ tiếp tục cho đến Q2**.
Xếp sau, Samsung thậm chí còn thua lỗ nhiều hơn trong quý 1. Lợi nhuận hoạt động của hãng giảm 95% so với cùng kỳ năm ngoái, hiệu suất hàng quý tồi tệ nhất trong 14 năm. Công ty điện lực Triple United cũ bị sụt giảm cả về doanh thu và lợi nhuận ròng trong Q1. Ngoài ra, hiệu suất của SMIC, GF và PSMC cũng cho thấy xu hướng giảm. Báo cáo hàng quý đầu tiên của SMIC được niêm yết trên cổ phiếu A cho thấy doanh thu của công ty này giảm 13,9% so với cùng kỳ năm ngoái và lợi nhuận ròng phân bổ cho công ty mẹ giảm 44% so với cùng kỳ năm ngoái.
Tuy nhiên, điều đáng chú ý là với sự gia tăng nhu cầu về AI trong năm nay, theo một báo cáo trước đó của phương tiện truyền thông Trung Quốc Đài Loan "Thời báo kỹ thuật số", TSMC đã nhận được một lượng lớn đơn đặt hàng khẩn cấp cho chip AI trong năm nay và công ty Năng lực sản xuất 5nm đã gần bão hòa. Vào tháng 4, cũng có tin đồn rằng Apple, AMD và Nvidia đang cạnh tranh để giành được các đơn đặt hàng chip AI của TSMC.
Ngoài ra, Liu Deyin, Chủ tịch TSMC, cho biết ngay cả khi bắt kịp xu hướng khổng lồ của AI, các xưởng đúc chip vẫn đang cân nhắc làm thế nào để sống sót qua mùa đông này một cách an toàn, bởi xét cho cùng, không có nhiều xưởng đúc có thể sản xuất chip AI. Một phân tích khác chỉ ra rằng trong quý 2 năm nay, mặc dù có những đơn đặt hàng lẻ tẻ cho một số bộ phận trong xưởng, **thực ra hầu hết các đơn đặt hàng đều được thúc đẩy bởi việc bổ sung hàng tồn kho trong thời gian ngắn, thay vì một tín hiệu cải thiện mạnh mẽ về nhu cầu thị trường cuối cùng ** .
Nhìn chung, thị trường đúc năm nay có thể phải đối mặt với một mùa đông lạnh giá. Cơ quan này dự đoán rằng doanh thu của mười xưởng đúc hàng đầu thế giới sẽ tiếp tục giảm trong quý hai**, nhưng tốc độ giảm sẽ chậm hơn so với quý đầu tiên. Đồng thời, theo bài báo phân tích của Huxiu, Liu Deyin, Chủ tịch TSMC, nói rằng ông đã sẵn sàng cho làn sóng tăng trưởng tốt tiếp theo bắt đầu từ năm sau. Điều này dường như có nghĩa là thị trường sản xuất chip có thể không dần hồi phục cho đến năm sau trong trường hợp lạc quan nhất.
Dư công suất vẫn mở rộng sản xuất? Các nhà sản xuất hàng đầu không sợ hãi và quy mô nhỏ của họ trở thành một chiếc ô bảo vệ Ngành công nghiệp nói rằng thời điểm cạnh tranh khốc liệt về giá vẫn chưa đến
Ngoài sự suy giảm hiệu suất một cách trực quan hơn, hoàn cảnh khó khăn của xưởng đúc wafer không dừng lại ở đó. Từ năm ngoái đến nay, các từ khóa trong ngành đã thay đổi từ tăng giá, hết hàng, mở rộng sản xuất sang giảm giá, giảm đơn hàng, giảm sản lượng và cuộc cạnh tranh thị phần mở rộng công suất điên cuồng không ngừng .
Theo thống kê từ TrendForce, không giống như hai năm trước khi các đơn đặt hàng đã được tải đầy đủ, tỷ lệ sử dụng dây chuyền sản xuất của các fabs lớn vẫn chưa đạt đến mức cao nhất. Trong số các dây chuyền sản xuất tấm wafer 8 inch, tỷ lệ sử dụng công suất của TSMC, UMC, World Advanced và PSMC dự kiến sẽ giảm xuống lần lượt là 97%, 80%, 73% và 86%****. SMIC cũng tiết lộ rằng khi tỷ lệ sử dụng công suất giảm xuống 79,5% trong quý 4 năm ngoái, tỷ lệ sử dụng công suất hàng năm của công ty đã giảm xuống 92%. Về vấn đề này, các nhà phân tích trong ngành cho biết rằng đối với nhà máy, tỷ lệ sử dụng công suất tối đa cần phải trên 75% để đạt được hiệu quả chi phí. Có thể thấy rằng một số nhà sản xuất hiện không thể đạt được hiệu quả về chi phí.
Đồng thời, một số người trong ngành cho biết, sau gần hai năm khan hiếm wafer, thị trường wafer hiện đã cung vượt cầu và không còn là thị trường của người bán, "cuộc chiến giá wafer" hiện nay đã âm thầm diễn ra**. Theo phương tiện truyền thông Đài Loan "Thời báo kỹ thuật số", UMC đã sẵn sàng giảm giá 10% -15%** cho những khách hàng** tăng sản lượng tấm wafer trong quý 2 năm 2023**. Vào đầu năm nay, cũng có tin đồn trong ngành rằng Samsung và World Advanced đã lên kế hoạch giảm 10% giá một số chip xử lý trưởng thành.
Tuy nhiên, kể từ đầu năm nay, tốc độ mở rộng fab không hề chậm lại. Theo tin tức gần đây, một số công ty** bao gồm Intel, Samsung Foundry, TSMC và Texas Instruments** đang xây dựng và trang bị các bộ phận mới** tại Hoa Kỳ. Đồng thời, nhiều doanh nghiệp hàng đầu trong ** đang bận rộn tung ra 300 mm (12 inch) . Theo báo cáo SEMI mới nhất, các nhà sản xuất chip dự kiến sẽ tăng công suất fab 300mm trong giai đoạn dự báo từ năm 2022 đến năm 2026 để đáp ứng nhu cầu tăng trưởng bao gồm GlobalFoundries, Hua Hong Semiconductor, Infineon, Intel, Samsung, SMIC, STMicroelectronics, v.v. Đồng thời, theo báo cáo nghiên cứu của Minsheng Securities, chỉ trong số các fabs lớn trong nước, SMIC, Jinghe Integration, Huahong Semiconductor và các công ty khác đã mở rộng năng lực sản xuất 12 inch.
Về vấn đề này, một số nhà phân tích chỉ ra rằng việc mở rộng sản xuất quy mô lớn hiện nay trong ngành vẫn cho thấy các công ty hàng đầu lạc quan về triển vọng của tấm wafer 12 inch, nhưng trong số đó, vẫn có những nhà sản xuất hàng đầu dựa trên thế mạnh của chính họ. sức mạnh, và không sợ hiện tại hay tương lai. Đang có khủng hoảng dư thừa**. Đây cũng là lý do tại sao một số nhà sản xuất hàng đầu trong ngành chỉ xem xét lại kế hoạch mở rộng thay vì từ bỏ trước tin đồn dư thừa và giảm giá chip.
Thứ hai, các nhà sản xuất có khối lượng nhỏ và cơ cấu sản phẩm tương đối đơn lẻ dường như "không sợ hãi", theo các nhà phân tích trong ngành, điều này chủ yếu là do việc điều chỉnh cơ cấu sản phẩm của họ tương đối dễ dàng và họ bị hạn chế tương đối bởi tác động của việc mở rộng công suất* * . Ví dụ, Hua Hong Semiconductor, mặc dù quý 4 năm ngoái cũng bị kéo xuống do nhu cầu về hàng điện tử tiêu dùng suy yếu, doanh thu liên quan giảm gần 50%, nhưng đồng thời, eNVM (chủ yếu dùng cho MCU ô tô) doanh thu tăng 76% so với cùng kỳ năm ngoái. Nhờ đó, tỷ lệ sử dụng công suất toàn diện của nó trong quý 4 năm ngoái cao tới 103,2%**, cao hơn đáng kể so với mức trung bình của ngành.
Nhìn về giai đoạn sau, một số người trong cuộc cho rằng thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu sẽ gặp phải thời khắc đen tối trong năm nay là điều khó tránh khỏi, tuy nhiên, toàn bộ ngành dự kiến sẽ mở ra thời kỳ phục hồi và phát triển vào năm 2024 . 12 inch tốt hơn 8 inch, dự kiến sẽ phục hồi trong nửa cuối năm. Tuy nhiên, một số nhà phân tích chỉ ra rằng ngành công nghiệp hiện đang trong giai đoạn mở rộng sản xuất xung quanh tấm wafer 12 inch và dự kiến cuộc chiến giá cả trên thị trường đúc vẫn chưa đến "thời điểm chiến đấu khốc liệt"**. Đối với những công ty hàng đầu trong ngành như TSMC và Samsung, cho dù thị trường điện tử tiêu dùng có trì trệ đến đâu, họ cũng sẽ không từ bỏ nỗ lực giành lấy các xưởng đúc quy trình tiên tiến. Với việc tăng cường các đợt giảm giá này, những thách thức sẽ chỉ tăng chứ không giảm.